Pszemol wrote:
> No ale czemu nie zastosujesz metody uzywanej w fabrykach?
> Klada normalnie warstwe pasty, potem ukladaja komponenty
> z dolu na plytce odwróconej do góry nogami z tym ze kazdy
> komponent SMD dostaje pod ogon kropelke specjalnego kleju
> i z taka plytka do pieca. Topi sie górna warstwe, chlodzi, potem
> plytke odwraca i robi sie druga strone - juz tradycyjnie, klej

...i robi sie druga strone? Jak? Szukam pomyslu na jakas sprytna ramke
ktora umozliwi nalozenie pasty gdy plytka jest niejako 'w powietrzu' -
na dolnej stronie nie polozysz bo elementy sa juz przylutowane (i kleju
nie trzeba - male elementy trzymaja sie swietnie na samej pascie).

Ma taka ramka dzialac z szablonami z nierdzewki bez zadnych ramek ani
dziur mocujacych.


--
Jerry1111