Paweł pisze:
>
>> Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania
>> bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.
>>
>> Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.
>>
>> Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?
>
>
> Potrafię oczywiście lepiej lub gorzej nanieść pastę na płytkę. Polutować
> w malej skali elementy RC, kłady scalone, złącza itp. Nawet te z rastrem
> 0.4mm. Jednak układu BGA nie można w żaden sposób ręcznie poprawić. Przy
> pomocy pneumatycznego dozownika jakim dysponuję raczej nie uda mi się
> nanieść równo małych ilości pasty i jej nie rozmazać stawiając ręcznie
> układ. Pola mają tylko 0.33 mm średnicy !.
> Jeśli więc zastosuję pastę to z dużym prawdopodobieństwem pojawią się
> pod układem jakieś zwarcia.
> Te kulki z cyny w układach BGA są dość duże. Dodatkowo trochę cyny jest
> na płytce. Pomyślałem więc, że może ta ilość i topnik wystarczy do
> przylutowania układu.
>
> Paweł


jesli lutowales juz SMD na pascie to wiesz ze elementy na pascie same
sie ustawiaja na padach jesli podasz odpowiednia ilosc pasty.

Coby duzo nie szukac stare chinskie przyslowie mowi ze "jeden obraz to
wiecej niz tysiac slow" :

http://www.youtube.com/results?search_type=&search_q
uery=bga&aq=f

do góry

kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).
>
> co robisz z ta 1 czy dwoma sztukami? do kosza czy
> odlutowujesz i poprawiasz o ile to mozliwe.
>

W zaleznosci od ukladu staram sie poprawiac. Jesli uklad ma kulki o srednicy
0.8 to problemow wiekszych nie ma, natomiast jesli srednica kulek jest
mniejsza to juz zaczynaja sie schody, ale tragedi nie ma. Jesli ktos ma sita
(nawet te badziewne z allegro ) to mozna zrobic nowe kulki, a jak nie ma
sie sit to jest metoda prowizoryczna i bardziej pracochlonna ale tez da sie
zrobic cos co bedzie przypominalo kulki i spelnialo swoja role


Pozdrawiam
Wnekus

do góry

Paweł pisze:
>
>> > Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
>>> topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
>>> piecu do SMD to się polutuje ?
>>>
>>
>> Tak
>> Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
>> Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
>
> Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
> Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
> wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
>

Ja robiłem prototypy BGA 580 PBFree w podobny sposób. Tzn. na płytkę
tylko dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA
też bez problemu.
BGA jest łatwiejszy do postawienia niż inny układ o małym rastrze. Ma
tendencję do pewnego samonaprowadzania na pady. Oczywiście gdy błąd
położenia nie jest zbyt duży.
Płytka powinna mieć jakieś znaczniki ułatwiające położenie układu BGA.
--
Pozdr
EM

do góry

Użytkownik "EM" <e...@p...onet.pl> napisał w wiadomości
> Ja robiłem prototypy BGA 580 PBFree w podobny sposób. Tzn. na płytkę tylko
> dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA też bez
> problemu.

A przy okazji pytanie z innej beczki, ale w temacie, jaką temperaturę
wytrzymują BGA i jak długo?
Widziałem na yoytube lutowanie hotairem BGA, ale tam gdzie znalazłem nie
podawali temperatury ani czasu :(
Przem

do góry

> Widziałem na yoytube lutowanie hotairem BGA, ale tam gdzie znalazłem nie
> podawali temperatury ani czasu :(
> Przem

Z wlasnego doswiadczenia moge powiedziec ze uklady wytrzymuja 370 stopni
przez okolo 2min bez zadnych problemow. Uklady NOPB nawet 400 :). Ale o ile
przekraczam dopuszczalne temeperatury trudno powiedziec. Uklady dzialaja
strabilnie :)



Pozdrawiam
Wnekus

do góry

Cześć Wnekus,
W jaki sposób pozycjonujesz układy BGA w prototypach? Względem jakich punktów
orientacyjnych? Zakładam montaż ręczny.
K.

do góry

Użytkownik "wnekus" <s...@t...pl> napisał w wiadomości
> Z wlasnego doswiadczenia moge powiedziec ze uklady wytrzymuja 370 stopni
> przez okolo 2min bez zadnych problemow. Uklady NOPB nawet 400 :). Ale o
> ile przekraczam dopuszczalne temeperatury trudno powiedziec. Uklady
> dzialaja strabilnie :)

Dzięki.
Przem

do góry

"Paweł" <p...@n...pl> wrote in message
news:gq4pl8$msj$1@nemesis.news.neostrada.pl...
> Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej
> produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale
> też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy
> Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w stanie
> sam tego polutować.
> Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8
> mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
> topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
> do SMD to się polutuje ?

Proponuję odwiedzić ciekawą witrynę na ten temat: http://www.solder.net/
Mogę polecić tą metodę, bardzo prosta i ciekawa:
http://solder.net/technical/SQdemo.asp

do góry