eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaIntel i fabryka półprzewodników pod WrocławiemRe: Intel i fabryka półprzewodników pod Wrocławiem
  • Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!.POSTED.bxl184.neoplus.adsl.tpnet.pl!no
    t-for-mail
    From: Ghost <g...@h...net>
    Newsgroups: pl.misc.elektronika
    Subject: Re: Intel i fabryka półprzewodników pod Wrocławiem
    Date: Mon, 19 Jun 2023 22:01:07 +0200
    Organization: ICM, Uniwersytet Warszawski
    Message-ID: <u6qc64$1n7ht$1@news.icm.edu.pl>
    References: <7...@g...com>
    <0...@g...com>
    <u6mkd5$n5r$1$grzegorz@news.chmurka.net>
    <u6mn5j$oqj$1$Robert_W@news.chmurka.net>
    <104320ihs6uts$.1sfe2eb6mckhz.dlg@40tude.net>
    <u6p5pu$3mehi$2@paganini.bofh.team>
    <1kxb0m225nze0$.v1ukrbc64gnr.dlg@40tude.net>
    <u6pb41$3n2hk$1@paganini.bofh.team>
    <azoou7sy1z25.1gkz1cavgt4wb$.dlg@40tude.net>
    <u6q0m9$245io$1@dont-email.me>
    Mime-Version: 1.0
    Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed
    Content-Transfer-Encoding: 8bit
    Injection-Date: Mon, 19 Jun 2023 20:01:08 -0000 (UTC)
    Injection-Info: news.icm.edu.pl;
    posting-host="bxl184.neoplus.adsl.tpnet.pl:83.30.5.184";
    logging-data="1809981"; mail-complaints-to="u...@n...icm.edu.pl"
    User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 10.0; Win64; x64; rv:102.0) Gecko/20100101
    Thunderbird/102.12.0
    Content-Language: pl
    In-Reply-To: <u6q0m9$245io$1@dont-email.me>
    Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:781364
    [ ukryj nagłówki ]

    W dniu 19.06.2023 o 18:44, Paweł Pawłowicz pisze:
    > W dniu 19.06.2023 o 12:52, J.F pisze:
    > [...]
    >>> To mowisz, ze produkcja chipow generuje scieki na potege... hmmm,
    >>> ciekawe.
    >>
    >> No uzywasz tam różnych chemikalii, mniej lub bardziej niebezpiecznych.
    >
    > Dowcip polega na tym, że pod Wrocławiem nie będzie produkcji czipów.
    > Wafelki będą przyjeżdżać z Irlandii

    Docelowo z pewnie Niemiec.

    >, a tu będą testowane i pakowane w
    > obudowy.

    Nie chodzi o zwykle pakowanie do obudowy, a komponowanie package'y.
    Czyli ciete, "assemblowane" i testowanie - w takiej kolejnosci.

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: