-
Data: 2012-06-11 21:01:33
Temat: Re: Eagle i DIL/DIP powierzchniowo :)
Od: "Marcin Wasilewski" <j...@a...pl> szukaj wiadomości tego autora
[ pokaż wszystkie nagłówki ]Użytkownik "Grzegorz Brzęczyszczykiewicz" <g...@o...pl> napisał w
wiadomości news:4fd63d39$0$26698$65785112@news.neostrada.pl...
> Zrób lustrzane odbicie -eagle sam przeniesie pady na warstwę elementów
> G.B.
Ale te pady powinny być jednak trochę bardzie odsunięte od obudowy niż
przy typowym DIP/DIL.
Myślałem, że nawet jeśli w TME da się coś takiego kupić:
http://www.tme.eu/html/PL/podstawki-smd-do-ukladow-s
calonych-dil/ramka_1622_PL_pelny.html
To i takie biblioteki już ktoś do EAGLA wydumał. :(
Następne wpisy z tego wątku
- 12.06.12 09:08 Artur M. Piwko
- 17.06.12 11:19 Roman
- 20.06.12 19:22 Michoo
Najnowsze wątki z tej grupy
- Fejk muzyczny czy nie fejk
- Raspberry Pi 3 Model B+
- Kuchenka elektryczna
- test
- Cewka elektrozaworu
- zapytanie o chip r5f21275nfp
- nie naprawiam więcej telewizorów
- Zrobił TV OLED z TV LCD
- Zasilacz USB na ścianę.
- Gniazdo + wtyk
- Aliexpress zaczął oszukiwać na bezczelnego.
- OpenPnP
- taka skrzynka do kablowki
- e-paper
- 60 mA dużo czy spoko?
Najnowsze wątki
- 2025-03-15 kraje nieprzyjazne samochodom
- 2025-03-15 parking Auchan
- 2025-03-15 Art. 19.1 ustawy o ochronie praw autorskich
- 2025-03-15 przegląd za mną
- 2025-03-15 Na co komu okna
- 2025-03-15 Mój elektryk
- 2025-03-15 Fejk muzyczny czy nie fejk
- 2025-03-15 China-Kraków => Senior PHP Symfony Developer <=
- 2025-03-15 Wrocław => Konsultant wdrożeniowy Comarch XL (Logistyka, WMS, Produk
- 2025-03-15 Błonie => Analityk Systemów Informatycznych (TMS SPEED) <=
- 2025-03-15 Warszawa => Senior Frontend Developer (React + React Native) <=
- 2025-03-15 Warszawa => Java Full Stack Developer (Angular2+ experience) <=
- 2025-03-15 Warszawa => Java Full Stack Developer (Angular2+) <=
- 2025-03-15 KOMU w RP3 pasuje "Rumuńska łatwość gmerania w wyborach" i dlaczego nie PO-Trzaskanym?
- 2025-03-15 China-Kraków => Key Account Manager IT <=