W dniu 2014-04-27 17:03, Pszemol pisze:

> Ułożyłbym projekt płytki tak, aby *wszystkie* komponenty które się
> w jakikolwiek sposób grzeją znajdowały się po jednej stronie, czujniki
> po drugiej. Teraz w obudowie płytkę umieściłbym pionowo, czujniki
> na dole, elementy mocy na górze. Obudowę robisz z otworami tylko
> na górze i na dole. Całość projektujesz tak jak projektuje się kominy :)

W moich warunkach to będzie trudne. Jeszcze nie zgłębiłem tajników
własnoręcznego wykonywania płytek dwustronnych, nie zawsze też mam
ochotę zamawiać płytkę w wytwórni, gdy chodzi o jakiś prosty projekt na
własne potrzeby, wykonywany w 1-2 sztukach.
Jestem też ograniczony przez dostępne (i posiadane) elementy.

W chwili obecnej jedna rzecz się zgadza - grzejące się elementy i
czujniki znajdują się po przeciwnych stronach płytki. Przy czym to co
może się grzać jest na dole (SMD) a czujniki na górze (montaż
przewlekany). Przy czym to grzanie się należy traktować symbolicznie -
na płytce nie ma żadnych elementów mocy. Jedynym elementem, który
pobiera trochę więcej prądu (i przez to staje się trochę ciepły) jest
ENC28J60. Do tego dochodzi stabilizator 3,3V.

Czujniki nie dosyć, że nie sąsiadują bezpośrednio z tymi ciepłymi
podzespołami i leżą po przeciwnej stronie płytki, to jeszcze zostały
rozmieszczone przy jej brzegu. Płytka została zaprojektowana z myślą o
zamontowaniu w obudowie na szynę DIN, a więc sensory znajdą się w
pobliżu szczeliny na kable.

Czy takie podejście jest na tyle właściwe, by odczyty można było uznać
za wiarygodne? Oczywiście nie mówię tutaj o profesjonalnym sprzęcie
naukowym, ale amatorskim urządzeniu do rejestrowania temperatury,
ciśnienia i wilgotności w warunkach domowych. ;)