W dniu 2016-01-15 o 13:02, JDX pisze:
> Właśnie zacząłem czytać artykuł "Projektowanie obwodów drukowanych dla
> złożonych układów elektronicznych" ze styczniowego Elektronika (s. 63) i
> już na początku autor zabił mnie stwierdzeniem "większa liczba warstw
> pozwala dodawać plany zasilania, plany masy i prowadzić ścieżki z
> pełniejszą kontrolą impedancji". Chwila konsternacji - jakie, k..wa,
> "plany"? Dopiero po chwili uświadamiam sobie, że jakiś geniusz tak
> przetłumaczył angielskie "plane" w kontekście warstw/płaszczyzn
> zasilania/masy. :-D
>
Przesadzasz.

--
Pozdr

Janusz_K