W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 17:03:10 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
> W dniu 2013-08-02 11:15, s...@g...com pisze:
>
> > W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
>
> >> W dniu 2013-07-31 13:44, s...@g...com pisze:
>
> >>
>
> >>> No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do
jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o
przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z
warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
>
> >>
>
> >>>
>
> >>
>
> >> Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
>
> >>
>
> >> chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
>
> >>
>
> >>
>
> > Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
>
> >
>
> > 1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z
zewnątrz.
>
> >
>
> > 2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego
nie chcę uszkodzić.
>
> >
>
> > 3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po
spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.
>
>
>
> Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
>
> pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
>
> się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
>
> lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
>
>
>
> Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
>
> pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
>
> drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
>
> potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
>
> poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
>
> Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
>
> jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
>
> Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
>
>
>
> Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
>
> pie....enie.
>
>
>
Płyta jest wręcz BEZCENNA - prototyp. 1k$ wywaliłem na 8-warstwowe PCB (10 szt.) i
przez popaprane dataszity pojawił się ten problem. W innych miejscach też są błędy (z
reguły moje), ale jak to w prototypie.. gdzieś tam kross, gdzieś tam "dolutka"
jakiegoś kondziora.. Na układ BGA (FPGA) zwróciłem szczególną uwagę coby jajec nie
było. Jajca zrobili mi faceci od dataszitów z Xilinx'a. Szczegóły znajdziesz w innym
wątku..

do góry

W dniu 2013-08-03 09:46, s...@g...com pisze:
> W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 17:03:10 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
>> W dniu 2013-08-02 11:15, s...@g...com pisze:
>>
>>> W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
>>
>>>> W dniu 2013-07-31 13:44, s...@g...com pisze:
>>
>>>>
>>
>>>>> No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do
jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o
przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z
warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
>>
>>>>
>>
>>>>>
>>
>>>>
>>
>>>> Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
>>
>>>>
>>
>>>> chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
>>
>>>>
>>
>>>>
>>
>>> Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
>>
>>>
>>
>>> 1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z
zewnątrz.
>>
>>>
>>
>>> 2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego
nie chcę uszkodzić.
>>
>>>
>>
>>> 3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po
spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
>>
>>
>>
>> Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
>>
>> pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
>>
>> się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
>>
>> lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
>>
>>
>>
>> Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
>>
>> pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
>>
>> drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
>>
>> potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
>>
>> poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
>>
>> Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
>>
>> jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
>>
>> Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
>>
>>
>>
>> Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
>>
>> pie....enie.
>>
>>
>>
Szczegóły znajdziesz w innym wątku..

Znaczy , że mam sobie poszukać opisu do Twojego problemu ? Wszystko aby ok ?

Adam

do góry

W dniu poniedziałek, 5 sierpnia 2013 13:33:14 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:

>
>
> Znaczy , że mam sobie poszukać opisu do Twojego problemu ? Wszystko aby ok ?
>
>
>

Nie ma się o co ciskać!! Szczegóły dot. PCB są w innym wątku, ale nie ma to
absolutnie żadnego związku z problemem opisanym tutaj. W innycm wątku pisałem o innym
problemie związanym ze zbyt małym thermal padem na QFP, w innym zaś wątku o
wątpliwościach dotyczących dokumentacji FPGA Xilinx'a. Wszystkie te problemy dotyczą
tej samej PCB, ale każdy jest inny, brak związku między nimi.Na marginesie mogę
dodać, że PCB jest 8-warstwowa, ale to teź nie ma żadnego znaczenia w tym wątku.

do góry