W dniu 2013-10-20 09:58, Atlantis pisze:
> W dniu 2013-10-18 18:11, Paweł Hadam pisze:
>
>> Nie przeszkodzi. Pięć w jednej obudowie mniejsze, ale jak się "sypnie"
>> to trzeba wszystkie "pięć" wymienić :)
>
> Jeszcze jeśli chodzi o umiejscawianie elementów i prowadzenie ścieżek,
> to jeszcze jedna kwestia mnie zastanawia.
>
> Mamy moduł taki jak SIM300CZ, Nokia 12i albo Sony Ericsson GR47, gdzie
> na małej płytce znajduje się złącze, a większość elementów jest
> umieszczona pod ekranem.
>
> Przy projektowaniu własnej płytki dopuszczalne jest jest takie
> rozmieszczenie elementów, by niektóre z nich po zmontowaniu całości
> znalazły się pod modułem? Czy bliskość gniazda anteny i układów RF (co
> prawda zaekranowanych) może w jakiś sposób wpłynąć na pracę części audio
> albo MCU?
>


Z tym to pewnie będzie różnie, w zależności od modułu i innych
okoliczności (dopasowanie anteny, itp). Zapewne da się moduł zrobić tak,
żeby minimalnie lub wcale nie wpływał na otoczenie (patrz telefony
komórkowe zminiaturyzowane do granic możliwości). Pytanie, czy w to
wierzyć (moduły mają CE). Droga strona medalu to własna konstrukcja
nieodporna na cokolwiek i zwalanie winy na moduł :). Ja osobiście
popełniłem kilka urządzeń gdzie pod modułem były układy uC i cyfrowe -
nic się złego nie działo. Część analogowa była zawsze kilka cm od
modułu. Pozostaje próbować.

Pozdrawiam,
Paweł