Temat poruszam raczej z ciekawości, bo w dobie potężnych układów STM32F4
będzie to raczej sztuka dla sztuki. Jednak jestem ciekaw, czy jest to
przynajmniej teoretycznie wykonalne, a jeśli tak, może kiedyś
spróbowałbym celem sprawdzenia swoich umiejętności. :)

Już zdarzało mi się w domowych warunkach robić dwustronne płytki
niewielkie układy QFN/MLF, z drobnicą w stylu rezystorów i kondensatorów
0402, gdzie szerokości ścieżek sygnałowych wynosiły około 10-12 milsów.
Wbrew opiniom co poniektórych malkontentów okazuje się, że da się to
zrobić termotransferem, chociaż oczywiście są pewne ograniczenia. Brak
prostej metody metalizacji otworów sprawia, że nie można robić przelotek
pod układami. Same przelotki nie mogą też być za małe - z moich
obserwacji wynika, że jakieś 50-56 milsów to optimum.

I teraz pytanie: czy teoretycznie dałoby się w ten sposób zrobić w ten
sposób płytkę opartą na układach AT91SAM9?

Najbardziej problematyczne kwestie:

1) Duża liczba pinów zasilających, w tym osobna linia 1,8V do zasilania
rdzenia. Przy każdym pinie musi być kondensator odsprzęgający...
2) Konieczność zastosowania zewnętrznej pamięci RAM, która ze względu na
dość wysoką częstotliwość pracy powinna znajdować się możliwe blisko układu.
3) To samo odnośnie zewnętrznej pamięci flash.

Wykonalne na ręcznie robionej płytce dwustronnej, czy lepiej dać sobie
spokój i od razu postawić na chińską fabrykę PCB? ;)